চুল্লিতে অত্যধিক স্ল্যাগ হওয়ার কারণ:
1. কখনও কখনও চুল্লিতে কার্বনের দীর্ঘমেয়াদী অভাব থাকে এবং প্রচুর পরিমাণে অতিরিক্ত সিলিকা গলে আঠালো স্ল্যাগ তৈরি করে, যা অপসারণ করা কঠিন।
2. উচ্চ উপাদান পৃষ্ঠের মতো কারণে, চুল্লি উপাদানে ইলেক্ট্রোড সন্নিবেশের গভীরতা অগভীর হয়ে যায়, চুল্লির তাপমাত্রা কম হয় এবং স্ল্যাগ অপসারণ করা কঠিন। বিশেষ করে ছোট ক্ষমতাসম্পন্ন বৈদ্যুতিক চুল্লিগুলিতে, এই ঘটনাটি ঘটার সম্ভাবনা বেশি, যার ফলে চুল্লিতে খুব বেশি স্ল্যাগ জমা হয়।
3. যদিও ফেরোসিলিকন গলানোর সময় স্ল্যাগের পরিমাণ কম থাকে, তবে ইলেক্ট্রোড গভীরভাবে ঢোকানোর জন্য ট্যাপ করার সময় স্ল্যাগটি যতটা সম্ভব বের করে নেওয়া উচিত। আপনি যদি স্ল্যাগের দিকে মনোযোগ না দেন তবে সময়ের সাথে সাথে চুল্লিতে অনেক বেশি স্ল্যাগ থাকবে।
4. খারাপ কাঁচামালের গুণমান, যেমন কোকের অত্যধিক ছাই উপাদান বা সিলিকার পৃষ্ঠে অত্যধিক মাটি, স্ল্যাগের পরিমাণও বাড়িয়ে তুলবে।
চুল্লিতে অত্যধিক স্ল্যাগের বিপদ:
1. চুল্লির তলদেশ উঠে যায়, এটি ক্লিকের জন্য গভীরভাবে ঢোকানো কঠিন করে তোলে, শুকানোর কারণে সঙ্কুচিত হয়, উপাদান পৃষ্ঠের বায়ু ব্যাপ্তিযোগ্যতা হ্রাস পায় এবং চুল্লির অবস্থা খারাপ হয়।
2. চুল্লির নীচের তাপমাত্রা কম, ট্যাপের ছিদ্র খোলা কঠিন, ট্যাপের গর্তটি মসৃণ নয়, গলিত লোহার প্রবাহের হার ধীর এবং ট্যাপের পরিমাণ ছোট।
চুল্লিতে অতিরিক্ত স্ল্যাগ কীভাবে মোকাবেলা করবেন:
1. বড়-ক্ষমতার চুল্লিগুলির জন্য, আপনি ট্যাফোল ফেজের ইলেক্ট্রোড পৃষ্ঠে 200 থেকে 300 কিলোগ্রাম চুনের ব্লক যোগ করতে পারেন বা স্ল্যাগটি পাতলা করার আধা ঘন্টা আগে 100 থেকে 200 কিলোগ্রাম ফ্লুরস্পার যোগ করতে পারেন। ছোট-ক্ষমতার বৈদ্যুতিক চুল্লি স্ল্যাগ অপসারণের সুবিধার্থে 30 থেকে 40 কিলোগ্রাম স্টিলের চিপ যোগ করতে পারে।
2. যতটা সম্ভব স্ল্যাগ বের করার জন্য ট্যাপটিকে মানিয়ে নেওয়া উচিত। একটি ছোট ক্ষমতা সহ বৈদ্যুতিক চুল্লি পরিদর্শনের সুবিধার্থে ট্যাপের গর্তটিকে যথাযথভাবে প্রসারিত করতে পারে।
3. চুল্লির অবস্থা ভালভাবে পরিচালনা করুন, গভীরভাবে ইলেক্ট্রোড ঢোকান এবং চুল্লির তাপমাত্রা বাড়ান।
4. কম ছাইযুক্ত কোক যতটা সম্ভব ব্যবহার করা উচিত। যদি শর্ত অনুমতি দেয়, চুল্লিতে স্ল্যাগ তৈরির ফ্যাক্টর কমাতে সিলিকাকে জল দিয়ে ধুয়ে ফেলতে হবে।
